08年秋季申请热门专业－材料科学申请解析

材料科学可按多种方法进行分类。按物理化学属性分为金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料和复合材料。按用途分为电子材料、宇航材料、建筑材料、能源材料、生物材料等。实际应用中又常分为结构材料和功能材料。

针对与我们申请的方向，下面主要分析如下材料科学：金属材料，无机非金属材料，高分子材料和电子信息材料。

金属材料

金属材料是最重要的工程材料，包括金属和以金属为基的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索，将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。

在申请过程中，一般来说GPA达到3.2左右，基于这样的前提下，每个档次的学校对G,T成绩都有着不同的要求。比如1-30档次的学校，需要IBT：105左右，GRE：1350左右，Research Experiences和Internship尽量丰富；比如50-70档次的学校，需要IBT：90左右，GRE：1250左右，Research Experiences和Internship较为丰富；比如100-120档次的学校，需要IBT：80左右，GRE：1200左右，Research Experiences和Internship有一定的实验经历就可以（这些主要是针对本科生）。所以，不同档次的学校在要求上会有所不同，这个专业申请的人数相对于无机材料并不是非常得多，竞争相对小一些，奖学金得到的几率取决于自身的条件挂钩。关于未来的就业方向，大多数人会选择继续深入研究。

无机非金属材料

无机非金属材料是三大基础材料之一，包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷，耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备，结构和性能研究；结构陶瓷的制备，组织结构和性能的研究；磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究；古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

在申请过程中，一般来说GPA至少要达到3.0，基于申请MASTER,还是PHD的前提下，每个学校可能会不同学位的申请对GPA有特殊的要求。比如1-30档次的学校，大学Admission里要求IBT：100以上，GRE：总分1300以上，对verbal都会有单项要求，Research Experiences和Internship必须有一定的含金量；比如50-70档次的学校，IBT：90以上，GRE：总分1200以上，及部分学校对verbal单项也是有要求，Research Experiences和Internship尽量多的去参与和自己专业相关的项目，比如100-120等级的学校，IBT：至少80以上，GRE：至少1150以上，Research Experiences和Internship有会对申请有一定促进作用，不同等级的学校在要求上会有所不同，这个专业申请的人数相对于申请金属材料的人略多一点，目前该专业就业状况供求基本平衡，但在从事更高层次的材料人才却严重短缺，因此总体来讲还是有很大的施展才华的空间。对于申请PHD的学生，争取能够发表PAPER，对申请也会有很大帮助。对于部分硬件条件一般的，可以在软件背景上来提升，弥补硬件的差距。对于本科生申请，GPA,，G,T成绩比较重要。

高分子材料

高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一，高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤维等。

由于高分子材料发展十分迅速，所以申请这个专业的人数也稍微偏多，竞争相对激烈。在就业方面可以从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作，就业前景很不错。所以美国大学的录取要求相对别的专业都会有所提高。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景，GPA至少达到3.4以上，G平均分：Q>760 T平均分>88,（美国牛校会比平均分高），在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生，如果拿到MASTER学位，申请中美国大学看重Research Experiences和Internship，多于看申请者硬件条件，所以硬件条件一般的学生可以在Research Experiences和Internship以及PAPER上多下功夫。本科生申请PHD学位，既要在保证硬件条件很好的情况下，尽可能的去多做项目，多进实验室，为自己的RESUME积累素材。关于奖学金，PHD的拿奖率大于MASTER，所以学习时间会比较长，但是这个专业的回报率还是比较高的。

电子信息材料

电子信息材料是材料科学与当今信息时代重要的交叉学科之一，与当今世界迅速发展的信息技术密切相关，又有着极其广阔的发展前景 专业方向指在微电子、光电子技术等领域中所用的材料，主要包括半导体微电子材料；光电子材料，电子陶瓷材料，磁性材料；光纤通信材料，存储材料；压电晶体与薄膜材料，绿色电池材料等。其研究内容非常广泛，包含了柔性晶体管、光子晶体、SiC、GaN、ZnSe等宽带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。

电子信息材料是现在材料科学中最大的热门，所以申请人数也是最多的，竞争也就最为激烈。此专业发展非常迅速，尤其以半导体产业的发展为例，所以就业前景一片光明。因此申请难度也是最大的，不管是从硬件条件和软件条件都有很高的要求，申请者需要具备很强的背景。同事具备系统的材料物理学理论基础和熟练的实验技能，有扎实的数学、物理、外语、电子学和计算机科学基础。建议客户抽空去了解下美国大学对这专业的介绍，和课程设置，多去了解教授现在所做的project，可以有目的性的选择自己将要进行的研究，对日后的申请会有很大作用。可能申请前所需要做的工作会比较多，比较艰苦，但是在这种竞争激烈，日后就业率高的专业中，争取到自己理想的录取，是完全值得之前的努力的。

综合上面的专业分析，我们可以看出Materials Science&Engineering在2008的美国申请专业中会继续热门，越来越多的学生会了解MSE专业的发展趋势和就业优势。因此建议申请者在选校时，一定要根据自己的自身条件，给自己找个合适的定位，这对申请结果有很大的关系。总结以往的经验来看，不建议客户申请“大众情人”校，比如说普度，明尼苏达等等，首先这些学校申请者比较多，竞争非常激烈，申请奖学金难度比较高。也不建议客户申请那种注重硬件的学校，这种学校往往会忽略学生的潜力，第一轮只是参照硬件条件来筛选，会让部分研究背景很强但是硬件条件一般的申请者吃亏。比如OHIO STATE UNIVERSITY就是这种情况。所以这些情况的学校，不建议定在主申学校里。申请大可以尝试申请几所冷门学校，这些冷门学校可能专排比较靠前，但是综排比较靠后，比如说University of Houston理工科很不错，理工科各专业排名都比较好，但是综排却在200左右，所以申请者不要一味的追求综合排名，这样很可能忽略一些最适合自己的学校。最后希望出自国内名校的申请者，可以多去像已经出去的师兄和师姐或者导师了解，哪些学校对你所在的学校比较有好，哪些人对本校的学校态度比较好，尝试申请这些美国大学和国内普通大学的申请者来比，还是有一定的优势的。

以下附上08材料排名前10的大学信息：